第二次世界大戰(zhàn)以后，為了適應(yīng)電子工業(yè)的發(fā)展，鍍金的規(guī)模日益擴(kuò)大。目前，金鍍層主要作為電子工業(yè)的功能性鍍層。裝飾性鍍金的規(guī)模雖未減少，但所占比重卻很小。與此同時(shí)，鍍金工藝也有很大的進(jìn)步。Page在1973至1974年連續(xù)發(fā)表8篇文章，詳細(xì)評(píng)述鍍金工藝的發(fā)展概況，各種鍍液的化學(xué)的和電化學(xué)的反應(yīng)，鍍液成分和工藝參數(shù)對(duì)于鍍層質(zhì)量的影響。