不論采用什么焊接技術(shù)，都應該保障達到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的REFLOW TIN應具備以下5項基本要求。

       1、適當?shù)臒崃浚m當?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都須有充足的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面，充足的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又須控制在相應程度內(nèi)，保障所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

       2、良好的潤濕，潤濕除了有較好的可焊性，也是形成回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

       3、適當?shù)暮更c大小和形狀，要回流焊點有充足的壽命，就須保障焊點的形狀和大小達到焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械力度不足，無法承受使用中的應力，可能連焊接后存在的內(nèi)應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。REFLOW TIN焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期。

       4、受控的錫流方向，受控的錫流方向也是回流焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫須往所需要的方向流動，才能保障焊點的形成受控。在回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。

       5、REFLOW TIN焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。